随着 360 f4 在北京 798 的低调发布，360 的手机产品线也变得明了，「F」系列源于之前的大神手机，主打的是性价比与舒适体验。而此次将 f4 卖到 599 元这个价位，除了自家系统在安全上的优势，整个手机被我们拆完还剩点啥？看看我们 ZEALER 的工程师有啥要说。

▲ 拆机所需工具:

螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片。

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Step 1：移除「卡托」

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▲取出卡托

▲卡托为三选二的设计【SIM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM & TF-card】

卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM / SD 接触端子

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Step 2：拆卸后盖

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▲先用吸盘从手机后盖上用力吸开一条缝，再用撬棒从侧面缝隙进入，上下滑动；划开一侧后，再小心划开上下侧，分离后盖

后盖与「前壳组件」扣合紧密，用吸盘只可以打开非常细微的一条缝隙，用正常厚度撬片可以在不损伤外观的情况下打开，但操作难度大，用金属撬棒可以降低操作难度，但会损伤外观。

▲断开「指纹识别模块 BTB」

（BTB：Board to Board 板对板连接器）；

▲螺丝标记及 Step 标记，全部为「十字」螺丝

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Step 3：分离主板＆前后摄像头

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▲拧下固定主板以及主板盖片上的螺丝

▲断开各处的 BTB/ZIF 分别是： ① 电源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 侧键 ⑤ TP

▲取下主板

取下主板时注意后置摄像头的 BTB

▲取下前后置摄像头

SoC MTK MT6753V ARM Cortex-A53 (1.5GHz) x8 ARM Mali-T720 GPU

ROM & RAM : SEC 549 B419 eMMC 32GB LPDDR3 16Gb with 1600Mbps of eMMC Based MCP

Wi-Fi/BT/FM: MTK MT6625LN

RF 收发: MTK MT6169V

RF 前端模组：SKYWORKS 77910-11

RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE

▲前后置摄像头

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Step 4：分离副板

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▲卸下喇叭 BOX 固定螺丝

▲取下喇叭 BOX

▲喇叭 BOX

▲取下副板

▲副板

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Step 6：拆卸电池

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▲撕下易拉胶

▲电池额定容量： 2500mAh 典型值： 2520mAh

f4 是 360 首款配置了指纹识别的千元机。采用铝合金金属边框，可拆后盖设计，但电池不可拆卸。整个机身采用全对称设计，不管是 TOP 面靠上的前 CAMERA 孔、听筒孔、充电指示 LED 孔，靠下的触摸按键，还是 BOTTOM 的后 CAMERA、闪光灯、指纹识别居中放置，还有底侧主 MIC 孔、Micro-USB 孔、喇叭孔等都采用了对称设计。整个手机 ID 设计还算出色，有种小清新的感觉，不过，TOP 面顶部前 CAMERA 孔、听筒孔、充电指示 LED 孔三个小眼睛有点别扭。

f4 内部设计较为简约，符合千元机的定位，利于成本控制。其中，金属边框的设计似乎借鉴了 LG V10 金属边框的设计，从外观上看感觉像是金属一体纳米注塑成型，拆开后发现金属边框分割成了四个装饰件结构，采用侧插限位和螺丝固定的方式。但内部美观性欠佳，主板装饰支架千疮百孔，且各器件颜色不统一。

搜罗了一下市场上最新发布的机型，360 f4 主要竞争对手为红米 3、魅蓝 3，这三款机型无论从价格和定位，还是硬件配置都惊人的相似。下面就从外观、电池、指纹识别等几个方面做一下分析，找出 360 f4 的优劣势。

外观：

红米 3 为一体金属机身，金属表面采用了诱人的「丝袜」纹理，手感较好，但外观有点亮骚过度；魅蓝 3 为一体塑胶机身，机身保持魅族一贯圆润设计，视觉和手感都无可挑剔；360 f4 金属边框，塑胶后盖设计，手感较好，但视觉上不够惊艳，尤其 TOP 面顶部「三只眼睛」有点不舒服。

电池：

红米 3 的电池容量为 4100 mAh，魅蓝 3 的电池容量为 2870 mAh,而 360 f4 电池容量仅为 2500 mAh，劣势较为明显。

指纹识别：

红米 3 和魅蓝 3 都没配指纹识别功能，而 360 f4 有配置指纹识别功能，相比会增加一点优势；

总之，360 f4 面对红米 3 、魅蓝3强敌，优势并不明显。外观相对较为一般，电池容量劣势较为明显，唯一的优势就是指纹识别功能。但 360 f4 仅凭指纹识别能扭转乾坤么？这要看用户究竟在意的是哪些方面。

结构设计优点&缺点汇总如下：

优点：

1. 螺丝种类 & 数量： 3 种螺丝，共 22 颗；十字「银色」螺丝 2颗；十字「黑色长」螺丝 13颗；十字「黑色短」螺丝 7 颗。

2. 结构设计：总结构零件数为 31PCS 左右，结构件数量少，装配简洁。

3. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子；同时，SIM 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离，有效稀释多个结构件装配时公差累积。

4. 金属边框的设计：金属边框为单独的装饰件设计，采用侧插限位和螺丝固定的方式，满足 ID 设计要求的同时，有效降低整机成本。

缺点：

1. 内部设计美观性：内部设计较为整洁，但主要器件颜色不统一，缺少主色调。